PCB prototipas PCB gamybos mėlynos litavimo kaukės, padengtos pusangomis

PCB pusės skylės plokštė reiškia antrąjį gręžimo ir formavimo procesą po to, kai išgręžiama pirmoji skylė, ir galiausiai rezervuojama pusė metalizuotos skylės.Tikslas yra tiesiogiai suvirinti skylės kraštą prie pagrindinio krašto, kad sutaupytumėte jungtis ir erdvę, ir dažnai atsiranda signalų grandinėse.
Pusiau skylės plokštės dažniausiai naudojamos didelio tankio elektroniniams komponentams, pvz., mobiliesiems įrenginiams, išmaniesiems laikrodžiams, medicinos įrangai, garso ir vaizdo įrangai ir kt., montuoti. Jos suteikia didesnį grandinės tankį ir daugiau prijungimo galimybių, todėl elektroniniai įrenginiai tampa mažesni ir lengvesni. ir efektyvesnis.

Nepadengta pusės skylė PCB kraštuose yra vienas iš dažniausiai naudojamų dizaino elementų PCB gamybos procese, o pagrindinė jo funkcija yra pritvirtinti PCB.PCB plokščių gamybos procese, tam tikrose PCB plokštės krašto vietose paliekant pusę skylutes, PCB plokštę galima pritvirtinti prie įrenginio ar korpuso varžtais.Tuo pačiu metu PCB plokštės surinkimo proceso metu pusė skylės taip pat padeda nustatyti ir išlyginti PCB plokštę, kad būtų užtikrintas galutinio produkto tikslumas ir stabilumas.

Pusiau skylė, padengta plokštės šone, yra skirta pagerinti plokštės šono prijungimo patikimumą.Paprastai apkarpius spausdintinę plokštę (PCB), pakraštyje atsiskleidžia atviras vario sluoksnis, kuris yra linkęs į oksidaciją ir koroziją.Siekiant išspręsti šią problemą, vario sluoksnis dažnai padengiamas apsauginiu sluoksniu, galvanizuojant plokštės kraštą į pusę skylės, kad būtų pagerintas jo atsparumas oksidacijai ir atsparumas korozijai, taip pat gali padidėti suvirinimo plotas ir pagerinti plokštės patikimumą. ryšys.

Apdorojimo procese, kaip kontroliuoti gaminio kokybę, lentos krašte suformavus pusiau metalizuotas skylutes, tokias kaip variniai spygliai ant skylės sienelės ir pan., visada buvo sudėtinga apdorojimo proceso problema.Šio tipo plokštėms su visa eile pusiau metalizuotų skylių PCB plokštė pasižymi santykinai mažu skylės skersmeniu ir dažniausiai naudojama kaip pagrindinės plokštės antrinė plokštė.Per šias skylutes jis suvirinamas kartu su pagrindine plokšte ir komponentų kaiščiais.Litavimo metu tai sukels silpną litavimą, klaidingą litavimą ir rimtą trumpąjį jungimą tarp dviejų kaiščių.