Produktai
-
Pramoninio valdymo PCB FR4 dengimas auksu, 26 sluoksnių gilinimas
Pagrindo medžiaga: FR4 TG170
PCB storis: 6,0+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 26L
Vario storis: 2 uncijos visiems sluoksniams
Paviršiaus apdorojimas: padengimas auksu 60U
Litavimo kaukė: Blizgiai žalia
Šilkografija: balta
Specialus procesas: įdubimas, padengimas auksu, sunki lenta
-
Prototipas spausdintinių plokščių RAUDONA litavimo kaukė kasteliuotos skylės
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,0+/-10% mm
Sluoksnių skaičius: 4L
Vario storis: 1/1/1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: ENIG 2U"
Litavimo kaukė: Blizgiai raudona
Šilkografija: balta
Specialus procesas: P-osios pusės skylės kraštuose
-
Greitai pasukamas PCB paviršiaus apdorojimas HASL LF RoHS
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 2L
Vario storis: 1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: balta
Šilkografija: juoda
Specialus procesas: standartinis
-
Greito sukimosi PCB plokštė LED lemputėms Naujos energijos transporto priemonės
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 2L
Vario storis: 1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: balta
Šilkografija: juoda
Specialus procesas: standartinis
-
BYD elektrinių transporto priemonių spausdintinių plokščių apšvietimas
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 2L
Vario storis: 1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: Blizgios juodos spalvos
Šilkografija: balta
Specialus procesas: standartinis,
-
Dvipusės PCB plokštės prototipas FR4 TG140 su varža valdoma PCB
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 2L
Vario storis: 1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: Blizgiai žalia
Šilkografija: balta
Specialus procesas: standartinis
-
PCB apdorojimo prototipo plokštė 94v-0 Be halogenų
Pagrindo medžiaga: FR4 TG140
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 2L
Vario storis: 1/1 uncijos
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: Blizgiai žalia
Šilkografija: balta
Specialus procesas: standartinė, be halogenų plokštė
-
Daugiasluoksnės plokštės, vidutinės TG150 8 sluoksniai
Pagrindo medžiaga: FR4 TG150
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 8L
Vario storis: 1 uncija visiems sluoksniams
Paviršiaus apdorojimas: HASL-LF
Litavimo kaukė: Blizgiai žalia
Šilkografija: balta
Specialus procesas: standartinis
-
Pramoninė PCB elektronika PCB aukšto TG170 12 sluoksnių ENIG
Pagrindo medžiaga: FR4 TG170
PCB storis: 1,6+/-10%mm
Sluoksnių skaičius: 12L
Vario storis: 1 uncija visiems sluoksniams
Paviršiaus apdorojimas: ENIG 2U"
Litavimo kaukė: Blizgiai žalia
Šilkografija: balta
Specialus procesas: standartinis
-
Individualizuota 2 sluoksnių PTFE PCB
PTFE spausdintinės plokštės naudojamos keliose pramoninėse, komercinėse ir svarbiose srityse.Toliau pateikiamos kelios svarbios programos, kuriose naudojamos tefloninės PCB:
Galios stiprintuvai
Nešiojami koriniai įrenginiai ir WIFI antenos
Telematikos ir informacinės pramoginės priemonės
Fazinės matricos radarų sistemos
Oro erdvės orientavimo telemetrija
Automobilių pastovaus greičio palaikymo sistema
Šiluminiai sprendimai
Belaidės bazinės stotys
-
Individualizuota 8 sluoksnių PCB Immersion Gold plokštė
Daugiasluoksnės PCB yra plokštės, turinčios daugiau nei du sluoksnius, dažnai daugiau nei tris.Jie gali būti įvairių dydžių nuo keturių sluoksnių iki dvylikos ar daugiau.Šie sluoksniai yra laminuojami kartu veikiant aukštai temperatūrai ir slėgiui, užtikrinant, kad tarp sluoksnių nepaliktų oro, o specializuoti klijai, naudojami lentų tvirtinimui, tinkamai ištirptų ir sukietėtų.
-
Individualizuota 2 sluoksnių standi PCB su raudona litavimo kauke
Dvipusė plokštė daugiausia skirta grandinės sudėtingam dizainui ir ploto apribojimams išspręsti, abiejose plokštės pusėse sumontuoti komponentai, dvisluoksniai arba daugiasluoksniai laidai. Dvipusės PCB dažnai naudojamos prekybos automatuose, mobiliuosiuose telefonuose, UPS sistemose. , stiprintuvai, apšvietimo sistemos ir automobilių prietaisų skydeliai.Dvipusės PCB geriausiai tinka aukštesnių technologijų taikymui, kompaktiškoms elektroninėms grandinėms ir sudėtingoms grandinėms.Jo pritaikymas itin platus, o kaina nedidelė.
